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薄膜材料 7.1 薄膜材料的性质 薄膜(Thin Film，Coating) 　 1.薄膜材料的定义 薄膜材料是一种在厚度方向上尺寸很小（纳米至微米量级）的二维材料。 薄膜材料是微电子技术、信息技术、能源技术等相关技术的基础，无论是在基础研究方面还是产业化开发方面都在迅速发展并对现代社会产生巨大影响。 2.薄膜材料的历史　  最早的薄膜 陶瓷 “釉”（商代，三千多年前）。 近代，对薄膜的认识始于19世纪初，人们在研究辉光放电过程中发现有固体薄膜沉积出来。 20世纪后，电解法、化学反应法和真空蒸镀法等当代制备薄膜的主要方法相继问世，人们开始从科学的角度研究薄膜，薄膜技术获得了迅速的发展，无论是在理论上还是在实际应用中都取得了丰硕的成果。 7.1 薄膜材料的性质 首先研究的是光学薄膜（各种增透膜、高反膜、滤光膜、分光膜等），并在光学仪器、太阳能电池、建筑玻璃等领域得到广泛的应用。 20世纪50年代后，微电子器件的发展极大地推动了薄膜技术的进步。薄膜工艺，包括薄膜的沉积和刻蚀已是集成电路制作的基础。 3.薄膜材料的性质 薄膜材料的性质 薄膜应用 光学性质 反射、减反、装饰涂层，干涉滤色镜，光纪录介质 电学性质 绝缘、导电薄膜，半导体、压电器件 磁学性质 磁记录介质 力学性质 耐磨涂层，显微机械 热学性质 防热涂层，光电器件 化学性质 防氧化、腐蚀涂层，气体、液体传感器 7.2 薄膜材料的制备技术 薄膜制备技术 物理气相沉积技术（蒸发、溅射、离子束、脉冲激光） 化学气相沉积技术（等离子体化学气相沉积技术，分子束外延等） 液相法生长技术 一、薄膜的物理气相沉积（PVD）  （一）真空蒸镀（真空蒸发沉积） 1.真空蒸镀 真空蒸镀法是将待成膜物质在高真空下蒸发、或升华，冷却后在样品（工件或基片）表面沉积形成薄膜的方法。 2.真空蒸镀设备的组成 真空系统、蒸发系统、基片撑架、挡板和监控系统。　 3.真空的分子动力学基础 物质的蒸气压是温度的函数。P=f(T) T一定时，凝聚相和气相之间处于动态平衡 蒸气速率与M、P、T有关。 7.2 薄膜材料的制备技术 4.蒸发源 (1)蒸发源的种类 点源、微面源 (2)蒸发源的三种实际形式 a.克努曾盒型; b.自由发挥; c.坩埚型 (3)蒸发源的加热方法 电阻、电子束加热,高频感应加热,电弧加热,激光加热等。 5. 合金和化合物的蒸镀方法 SiO2、B2O3 →分子或分子团形式蒸发→形成成分基本不变的薄膜ZnS、CdS、PdS →蒸发部分或全部分解→ 重新结合→成分有变的薄膜 故需通过控制原料组成制备合金、化合物薄膜 7.2 薄膜材料的制备技术 （1）合金蒸镀的闪蒸蒸镀方法 它是把合金做成粉末或微细颗粒，在高温加热器或坩埚蒸发源中，使一个个颗粒瞬间蒸发，形成薄膜的方法。 （2）化合物薄膜蒸镀方法 电阻加热、反应蒸镀法、双蒸镀法——三温度法、分子束外延法 反应蒸镀法（高熔点化合物薄膜） 在充满活性气体的气氛中蒸发固体材料，使两者在基片上进行反应而形成化合物薄膜。 如： Zr+N2→ Zr+N C2H4+Ti→ TiC 7.2 薄膜材料的制备技术 （二）溅射成薄 溅射是指把荷能粒子（如正离子）轰击靶材，使表面原子或原子团逸出的现象。 溅射成薄是指把荷能粒子（如正离子）轰击靶材，使表面原子或原子团逸出后在基材形成与靶材表面成分相同的薄膜的方法