1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种Chiplet芯片扇出形封装结构及其封装方法.pdfVIP

  • 10
  • 0
  • 约8.35千字
  • 约 10页
  • 2023-11-08 发布于四川
  • 举报

一种Chiplet芯片扇出形封装结构及其封装方法.pdf

    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种Chiplet芯片扇出形封装结构及其封装方法。一种Chiplet芯片扇出形封装结构，包括硅转接板，硅转接板两侧分别设有第一重新布线层、第二重新布线层，位于硅转接板表面设有导电结构，导电结构一端连接第一重新布线层，导电结构另一端连接第二重新布线层，使第一重新布线层与第二重新布线层形成电性连接。同现有技术相比，采用在硅转接板表面形成导电结构代替TSV通孔结构实现正反面的电性连接，从而降低封装的成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117012759 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202310687546.8 (22)申请日 2023.06.12 (71)申请人 宏茂微电子 （上海）有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >