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一种电路板的制作方法及电路板.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种电路板的制作方法及电路板.pdf

    本发明公开了一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括：形成印刷电路板，第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；去除干

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117042332 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311059158.1 (22)申请日 2023.08.21 (71)申请人 广州广合科技股份有限公司 地址

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