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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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半导体装置.pdf

    目的在于提供能够抑制流通大电流时的电路图案与端子之间的接合部位的发热的半导体装置。半导体装置具备电路基板(1)和端子(3)，该电路基板(1)具有电路图案(2)。端子(3)具有在俯视观察时呈矩形形状的电极接合部(4)、主配线部(5)和一对副配线部(6)。电极接合部(4)的下表面通过接合材料(8)与电路图案(2)接合。主配线部(5)从电极接合部(4)的边(4a)直立设置状地设置。一对副配线部(6)从主配线部(5)的宽度方向的两端沿电极接合部(4)的与边(4a)相邻的边(4b)、(4c)延伸。一对副配

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117043939 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202180096198.6 (51)Int.Cl .

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