全自动环氧树脂封装设备.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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本发明提供了一种全自动环氧树脂封装设备，涉及环氧树脂封装设备技术领域。该全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，上料机构用于将制品芯片上料至输送机构上，搬运机构用于将输送机构上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构上或将运动平台机构上的涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，压平机构用于将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，涂布机构用于对制品芯片进行涂布，下料机构对输

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038511 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311007047.6 (22)申请日 2023.08.10 (71)申请人湖南纳洣小芯半导