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离子微阱组件及制造该组件的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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离子微阱组件及制造该组件的制造方法.pdf

    一种离子阱芯片载体(10)，包括大致平面的载体衬底，该衬底具有前表面、后表面和芯片容器。芯片支撑件(22)布置在载体衬底的芯片容器中，该芯片支撑件包括在载体衬底平面内或大致平行于载体衬底平面延伸的至少一个大致平面法兰(22)以及其中的至少一个孔。芯片支撑件包括芯片接收区。所述至少一个芯片支撑件包括在所述芯片接收区中的至少一个面向前的电端子(15、17)，用于耦接到离子阱芯片(50)的面向后的端子。至少一个面向前的引线键合端子(80、82)电耦接到至少一个面向前的电端子(15、17)，所述至少一个

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117043788 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202180088730.X 圭多 ·威尔珀斯　考沙尔 ·乔尼　

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