基片清洗完整版.pptVIP

一、基片清洗的必要性 清洗的概念 把浸在某种介质中待洗的污垢去除的过程叫做清洗。 1.1基片清洗的目的 基片清洗的目的: (1)减少基片表面的污染物种类,将基片表面的污染程度降低到实验许可的范围之内; (2)改善基片表面的物理和化学特性; (3)激活基片表面以增加成核活性。 基片清洗后的最后状态决定了它的表面特性,直接或间接地影响了薄膜与基片之间的粘结力、薄膜的致密度、显微结构、形貌和力学特性。 1.2基片的表面状态及污染 基片的表面状态 指的是基片表面的污染程度。 污染物 包括基片表面存在的吸附物、氧化物、碳氢化合物等。 基片污染主要分为两类 即因周围环境而引起的基片污染和因材料内部所引起的基片污染 周围环境污染主要来自于吸附以及来自与空气中的分子发生反应而生成的氧化物或碳氢化合物等。 内部污染则主要是由于基片表面组织存在缺陷,如针孔现象,在一定的条件下(如加热),存在于表面缺陷中的污染物就会沉积于基片次表面并逐步扩散到基片表面。 二、几种常用的物理清洗技术 超声波清洗技术 高压水射流清洗技术 等离子体清洗技术 辉光放电清洗技术 离子冲击清洗 激光清洗技术 2.1超声波清洗技术 2.1.1超声波 正常人能够听见20Hz到20000Hz的声音，而老年人的高频声音减少到10000Hz（或可以