单面PCB认定作业指导书.docVIP

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修 定 记 录 文件版本 Rev 修订日期 Date 修定页次 Modification 修定内容摘要 Description of Change 页次 Page 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 版本 Rev 页次 Page 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 版本 Rev 页次 Page 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 版本 Rev 核 准 Approver 审 查Checker 制 定 Editor 一.目的: 为了保证用科学的手段找到满足本公司产品设计要求的单面PCB,确保在认定过程中充分及完整地验证该元器件的相关参数。 二.适用范围: 2.1 适用于本公司的产品所使用的单面PCB的认定。 2.2 适用于参与元器件合规性认定工作的部门和个人。 2.3 对于全新的、替代件的、产地变更的、工程变更的、材料及主要器件变更的、新模具及改模的、制程变更的情况均需要进行认定。 测试工作可以依托公司或第三方或供应商端设备实现完成,或者也可以要求供应商提供第三方的测试报告,做为认可依据,免于测试; 三.引用文件 —1996 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.4-1996 多层印制板分规范 IPC-TM-650 PCB试验方法 手册 GJB360A—96 电子及电气元件试验方法 四.定义: 适用性认定:根据整机产品规格要求,对部品的主要功能特性和在整机中的配合工作实现产品规格要求的满足度的测试。 合规性认定:依规格书的指标要求,对部品的参数进行符合性测试。 5.1 样品及规格书的确认 新部品的样品及规格书应核实已经过设计部门适用性认定。 替代件部品应核实认定项目的技术指标不低于被代品,当技术指标低于被代品时由工程部门的工程师确认。产品包装形式应符合被代品“部品规格书”的包装要求。 5.2 样品测试报告 供应商提供样品时,需提供对样品的关键参数的相关测试数据及报告。 5.3 测试条件要求 设备、仪器应在校正计量期内。 试验的标准大气条件 温度:15℃—35 相对湿度:20%—80%; 气压:86 kPa—106 kPa。 5.3 外观 要求: (1)板材应符合大亚要求,机械加工区无晕圈,加工边缘平整、光滑。 (2)金手指的保护胶带不应超出板边缘;采用贴片工艺生产的板在拼板或工艺边处不应有裂纹或断开;V切割应位置正确,深浅适度,不应有影响使用的异常现象。 (3)须贴片加工的印制板的光学识别标志应完整,表面应平滑、致密、均匀。 (4)生产厂家的厂家标识、制造周期、UL标识应易于辨认。 (5)产品图号、白油标识应清晰可辨,容易识别。 (6)阻焊涂层完整,颜色均匀,只允许有极轻微划痕。 试验方法:目测法。 5.4 金属镀膜 要求: (1)导电图形(包括金属化孔、焊盘等)上的金属镀层应致密、均匀。 (2)锡铅合金镀层应为具有金属光泽的银白色,不应有明显的毛刺或锡堆。 (3)金镀层:表面呈有光泽的金黄色,不应发黑、发黄、发雾、发白,不应分层、脱皮。 (4)金属化孔:金属化孔应清洁,无影响使用的杂质。 试验方法:目测法。 5.5 结构尺寸(单位均为mm) 要求:板厚,外形尺寸,非沉铜孔(NPTH),沉铜孔(PTH),异型孔/槽的结构尺寸应符合大亚设计要求标准或被代品的封样要求, 试验方法:外形尺寸用以下试验设备测量,其余尺寸请厂家提供测试报告。 试验设备:游标卡尺、千分尺。 5.6 电性能测试 要求:导线不允许出现短路、断路。 试验方法:上线试用,必要时用以下设备测试。 试验设备:万用表。 5.7 导线 要求: (1)边缘导线至板边缘或V割槽边缘的距离不小于0.10 mm。 (2)导线上的缺损:导线上的空洞及边缘缺损宽度不大于线宽的20%;缺损长度均不大于导线宽度;当导线宽度大于5mm时,缺陷的长度不大于5mm。 (3)导线间的残留金属微粒:导线间距小于或等于时,不应有残留金属微粒;导体间距大于时,残留金属微粒宽度应不大于间距的20%,长度应不大于,同时,在100mm×100mm面积内不应多于2个。 试验方法:目测法,必要时用以下试验设备进行测量。 试验设备:游标卡尺、有刻度的放大镜。 5.8 焊盘 要求: (1)焊盘不应破盘,最小环宽应≥0.05 mm;贴片IC焊盘不允许有污染,其余焊盘上的污染应不大于焊盘宽度的20%。 (2)焊盘上的允许缺损按相同宽度导线上的缺损规定(见要求(2)条)。 (3)焊盘间距中的残留金属微粒按相同宽度导线间的残留金属微粒规定(见要求(3)

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