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线路板废水来源、水质及分类
2.1线路板废水的来源
线路板废水主要来源于线路板制作中的刷磨、显影、蚀刻、剥膜、黑棕氧化、去毛边、 除胶渣、镀通孔、镀铜、镀锡、剥锡、防焊绿漆、显影、镀金手指、喷锡前/后处理、成型 清洗等工序。
2.2线路板废水的分类
传统线路板废水处理系统一般将线路板废水分成四类,分别为综合废水、络合废水、含 氰废水以及油墨废水。综合废水包括酸、碱废水、刷磨废水、酸性蚀刻废水及重金属废水; 含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银等电镀工序;络合废水包括铜氨废水和化学沉 铜废水;油墨废水来源于产生于显影、脱膜工序。
由于传统线路板废水分类存在一定的不足,难以全面满足当前清洁生产、循环经济的相 关要求,所以本设计指引将废水分类进一步细化。
2.2.1磨板废水
磨板废水来源于磨板机的清洗工序,主要含铜粉、火山灰等。
2.2.2铜氨络合废水
铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序,废水中主要污染物为铜离子(以络合态存 在)、氨氮等。
2.2.3化学沉铜废水
化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序,废水中主要污染物为铜离子(以络合态存 在)、有机物等。
2.2.4化学镀镍废水
典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂,废水中主要污染物为镍离子(以络合态存 在)、磷酸盐(包括次磷酸盐、亚磷酸盐)及有机物。
2.2.5含氰废水
含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序,废水中主要污染物为氰化物、 重金属离子(以络合态存在)等。
2.2.6油墨废水
油墨废水来源于显影、脱膜工序,含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分,COD较高。
除2.2.1-2.2.6所列废水外,其它CODcr浓度高于150mg/l的废水均应纳入有机废水处 理系统,主要包括除油、脱脂和网版清洗等工序产生的废水,废水中主要污染物为有机物。 2.2.8综合废水
除2.2.1-2.2.7所列废水外,其它各类废水统称为综合废水,主要污染物为酸碱、重金属 离子、悬浮物等。
2.2.9废液
线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等,线路板废液应委托有资质的危险废物处 理单位进行处理处置或综合利用。
2.3线路板废水的水质
由于生产工艺不同,各企业废水水质存在差异,典型线路板厂废水水质参见表2.3。
表2.3线路板废水分类表
序号
废水种类
水质(mg/l)
备注
PH
Cu2+
COD
NH3-N
其它
1
磨板废水
7.6
2.5
/
/
350〃s/cm
铜粉、火山灰
2
铜氨络合废水
4 ?8.5
70 ?100
150?170
120
/
铜氨络合物
3
化学沉铜废水
3 ?7.5
70 ?100
200?350
/
/
EDTA络合物
4
化学镀镍废水
5-6
/
300-500
100-200
Ni10-30
5
含氰废水
7-9
2-10
100-150
/
/
6
油墨废水
13
/
11000
/
/
7
有机废水
5 ?7.5
/
200?350
/
/
8
综合废水
4
35
80 ?100
/
/
注:以上参考同类线路板厂车间所排废水。
3工艺设计
3.1磨板废水处理工艺设计
3.1.1工艺选择
由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少,经回收铜粉和简单沉淀处理后可直 接回用于磨板清洗工序,也可将沉淀后磨板废水排入回用水处理系统作深度处理后回用。 3.1.2工艺流程图
磨板废水工艺流程见图3.1.2。
磨板废水一铜粉回收机一调节池一沉淀池一定期回收沉淀铜粉
I
回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统
图3.1.2磨板废水工艺流程图
3.2铜氨络合废水处理工艺设计
3.2.1工艺选择
铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀,然后排入有机废水处理系统的 pH回调池或经折点加氯除氨后直接排放。
3.2.2反应机理
铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下:
[Cu(NH3)4] 2+ +S2-—CuS+4NH3 f
3.2.3工艺流程图
铜氨络合废水一般采用图3.2.3所示的处理工艺流程。
碱+硫化物硫酸亚铁PAM污泥脱水系统
pH I ORP I I T 有机废水
铜氨络合废水一调节池一破络池一快混池一慢混池一沉淀池-pH回调池
I
排放。折点加氯
图3.2.3铜氨络合废水典型处理工艺流程
3.2.4主要工艺控制参数
3.3化学沉铜废水处理工艺设计
3.3.1工艺选择
化学沉铜废水一般采用硫化物沉淀法。
3.3.2反应机理
化学沉铜废水反应的化学方程式如下:
Cu2++S2-—CuSl
3.3.3工艺流程图
化学沉铜废水一般采用图3.6.3所示的处理工艺流程
碱+硫化物硫酸亚铁PAM
pHlORP I I 有机废水
化学沉铜废水一调节池一破络池一快混池一慢混池一沉淀池-pH回调池
I
干泥饼外运。污泥脱水系统—污泥浓缩池
图3.3.3化学沉铜废
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