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铝线键合工艺员培训课件2020-5-13 2目录13半导体封装介绍铝线键合工艺原理铝线键合工艺原理铝线键合质量标准铝线键合发展方向 3半导体封装介绍半导体封装内部芯片和外部管脚连接，起着确立芯片和外部的电气连接作用，是整个封装过程中的关键所在。芯片互连工艺引线键合载带自动焊接倒装芯片埋置芯片互连引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位, 目前所有封装管脚的 90%以上采用引线键合连接测试磨划装片焊线包封电镀切筋晶圆成品信息技术和电子产品已成为当今世界的第一大产业。受益行业飞速发展， 二十一世纪我们才能使用到更智能化手机、更先进的笔记电脑和更快捷的电动汽车等。信息技术和电子产品的核心是集成电路芯片，每块芯片都要经过合适的封装才能满足使用要求。 4半导体封装介绍引线键合键合方法键合材料优点缺点热压键合Au可形成可靠的Au-Au键合点;键合参数少，易于设置;无走线方向限制;自动键合时速度比楔焊快;基本上不引起芯片碎裂需要很高的界面温度(约300C);对界面污染特别敏感;需要较大的焊盘;产率低于热声焊和超声焊热压超声波键合Au、Cu键合温度较低(约150C);所需超声能量小于超声焊;无走线方向限制;自动焊时速度很快: Au-Au 键合可靠性好;芯片碎裂的可能性小于超声焊对界面污染较敏感;芯片碎裂的可能性大于热压焊;需要设置的参 数最多超声波键合Al、Au、Cu对污染敏感度最低:室温键合，可靠性高:焊点间距小(可小于50um);铝铝键合点非常牢固:产率最高，废品率可小于20ppm;可进行粗铝丝键合:弧高可小于75um自动键合时速度慢于热声焊，两键合点方向要一致:芯片碎裂可能性最大:室温下Au、Cu 键合需特殊劈刀;键合参数较多(3 个); Al-Ag 键合可靠性低:室温下金丝键合性能差 5铝线键合介绍主要辅助夹具键合设备介绍铝线材质介绍铅锡装片介绍铝线键合简介 6铝线键合工艺简介装片工艺铅锡银铅锡膏框架镀层镍、银、铜三种焊丝厂商SPM、Tanaka、 航工兴源键合设备OE7200、OE360、QEL（日本）辅助夹具劈刀、导线管、切刀铝线键合工艺的主要因素在于以下5个方面 7铅锡装片工艺介绍 点锡：将铅锡银融化在引线框的基岛上 吸片:将芯片从蓝膜上剥离 装片: 将芯片装到引线框的基岛上 功率器件封装最主要的装片工艺----铅锡银装片 8铅锡装片工艺介绍①锡丝从等待位置向下②锡丝接触到引线框基岛③融化一定量的锡在基岛上④锡丝向上回到等待位置框架铅锡丝铅锡线装片----点锡流程 9框架镀层工艺介绍镀镍Ni 是铝线键合需要的标准镀层，Al-Ni 在各种条件下都是最稳健且可靠的合金系统，在汽车电子中也不例外。镀银镀银框架有很好的可焊性,但铝银结合在潮湿的环境下由于内部的迁移和氧化等原因会逐步弱化；裸铜裸铜框架常用于粗铝线键合，在没有严重氧化发生的情况下，其键合能力和镀镍层键合相差无几。但即使是很小的氧化，Al-Cu结合都要比 Al-Ni 结合弱得多。 10铝线材质介绍高纯铝丝导电性好，耐蚀性优，同金丝相比，Al 丝价格便宜、与铝膜不产生金属间化合物，铝丝引线键合是晶体管、集成电路和超大规模电路组装中广泛使用的连接方法之一。 为了提高铝线的可靠性和信赖性，一般加入0.5%-1%的镁、镍；铝丝厂商航工兴源TanakaSPM铝线特性产品特性破断力管脚推力产品拉力延伸率铝线的破断力和延伸率对产品的拉力和推力有着显著影响，IQC会对此项进行严格管控。 11键合设备介绍QEL RX-2000HOE360OE7200ASM 大力神机型功能作用UPH影响机台差异QELBond Angle调整焊线角度轻微1、20mils铝线作业性差2、不能做铝带产品3、焊线角度稳定性较差拉弧度时间调整弧度较大PR识别时间PR识别准确性较大切刀切尾丝时间切尾丝较大Bond Time键合时间小NDPT钩针测试焊接牢固度较大M360Bond Angle调整焊线角度轻微1、没有NDPT功能2、20mils铝线作业性较差3、不能做铝带产品4、PR识别率较低System Speed调整焊头作业速度大Bond Time键合时间小OE7200Bond Angle调整焊线角度轻微1.更大的旋转角度， 2.有更快的BONGING速度； 3.INDEX系统定位更加准确，4.全线径铝线线径均可作业；Slow Motion Speed调整焊头作业速度大Transport speed步进速度大Bond Time键合时间小NDPT钩针测试焊接牢固度小 12铝线键合工艺介绍框架镀层框架管脚框架基岛分立器件多为层次式结构，框架管脚高于框架基岛；铝线键合在芯片上为Al-Al结合，引线框架管脚镀层一般为镍、银、铜