薄膜物理与技术试题库.pdfVIP

. . 一、填空题 在离子镀膜成膜过程中，同时存在沉积和溅射作用，只有当前者超过后者时，才能发生 薄膜的沉积 薄膜的形成过程一般分为：凝结过程、核形成与生长过程、岛形成与结合生长过程 薄膜形成与生长的三种模式：层状生长 ，岛状生长，层状- 岛状生长 在气体成分和电极材料一定条件下，起辉电压 V 只与气体的压强 P 和 电极距离的乘积 有关。 1.表征溅射特性的参量主要有溅射率 、溅射阈 、溅射粒子的速度和能量等。 2. 溶胶(Sol)是具有液体特征的胶体体系，分散的粒子是固体或者大分子，分散的粒子大小 在 1～100nm 之间。 3 ．薄膜的组织构造是指它的结晶形态，其构造分为四种类型：无定形构造， 多晶构造， 纤维构造， 单晶构造。 4 ．气体分子的速度具有很大的分布空间。温度越高、气体分子的相对原子质量越小，分 子的平均运动速度越快。 二、解释以下概念 溅射：溅射是指荷能粒子轰击固体外表 (靶) ，使固体原子(或分子) 从外表射出的现象 气体分子的平均自由程:每个分子在连续两次碰撞之间的路程称为自由程，其统计平均值： 称为平均自由程， 饱和蒸气压 ：在一定温度下，真空室蒸发物质与固体或液体平衡过程中所表现出的压力。 凝结系数 ： 当蒸发的气相原子入射到基体外表上，除了被弹性反射和吸附后再蒸发的原子 之外，完全被基体外表所凝结的气相原子数与入射到基体外表上总气相原子数之比。 物理气相沉积法 ：物理气相沉积法 (Physical vapor deposition)是利用某种物理过程，如物质的 蒸发或在受到粒子轰击时物质外表原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控 转移的过程 真空蒸发镀膜法:是在真空室，加热蒸发容器中待形成薄膜的源材料，使其原子或分子从外 表汽化逸出，形成蒸气流，入射到固体(称为衬底、基片或基板) 外表，凝结形成固态 溅射镀膜法:利用带有电荷的离子在电场加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被溅射 的物质作成的靶电极。在离子能量适宜的情况下，入射离子在与靶外表原子的碰撞过程中将 靶原子溅射出来，这些被溅射出来的原子带有一定的动能，并且会沿着一定的方向射向衬底， 从而实现薄膜的沉积。 离化率: 离化率是指被电离的原子数占全部蒸发原子数的百分比例。是衡量离子镀特性的一 个重要指标。 化学气相沉积:是利用气态的先驱反响物，通过原子、分子间化学反响的途径生成固态薄膜 的技术。 物理气相沉积 ：是利用某种物理过程，如物质的蒸发或在受到离子轰击时物质外表原子溅射 的现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。 溅射阈值:溅射阈值是指使靶材原子发生溅射的入射离子所必须具有的最小能量。 薄膜材料：采用特殊工艺，在体材外表上，一层或多层，厚度为一个或几十个原子层，性质 不同于体材外表的特质层。 气体平均自由程：指气体分子在两次碰撞的间隔时间里走过的平均距离。 . v . . . 等离子体的鞘层电位 ：电子与离子具有不同的速度的一个直接后果就是形成所谓的等离子体 鞘层电位，即相对于等离子体，任何位于等离子体中或其附近的物体都将会自动地处于一个 负电位，并且在其外表伴有正电荷的积累。 5.薄膜的外延生长：在完整的单晶存底上延续生长单晶薄膜的方法称为外延生长。 6. 气体分子的通量：单位时间，气体分子在单位外表积上碰撞分子的频率。 7.磁控溅射 ：通过引入磁场，利用磁场对带电粒子的束缚作用来提高溅射效率和沉积速率的 溅射方法称为磁控溅射。 8.真空规：真空测量用的元件称为真空规。 三、答复以下问题 1、真空的概念.怎样表示真空程度，为什么说真空是薄膜制备的根底. 在给定的空间，气体的压强低于一个大气压的状态，称为真空 真空度 、压强、气体分子密度：单位体积中气体分子数；气体分子的平均自由程；形 成一个分子层所需的时间等 物理气相沉积法中的真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等是根本的薄膜制备技术。它们均要求沉 积薄膜的空间有一定的真空度。 2、讨论工作气体压力对溅射镀膜过程的影响.