声波元件、声波滤波器及射频模组.pdfVIP

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  • 2023-11-25 发布于四川
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本申请提供一种声波元件、声波滤波器以及射频模组,其中声波元件包括:压电晶圆、支撑结构以及上盖层。在围绕压电晶圆的主动功能区的支撑结构设置多个第一通孔,第一通孔中设置电性连接的芯片焊盘和第一导电体。上盖层与支撑结构和主动功能区形成空腔结构,上盖层设有与多个第一通孔对应的第二通孔,第二通孔内设有电性连接的第二导电体和第一导电结构,第二导电体与第一导电体电性连接,在压电晶圆的表面上,第二导电体的正投影面积大于第一导电体的正投影面积,第二导电体的正投影与第一导电体的正投影至少部分重叠;第一导电结构的正投

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117118384 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311373631.3 H03H 3/02 (2006.01) (22)申请日 2023.10.2

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