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0 引言;电子封装的定义;封装技术发展;各种封装类型 示意图;历史的发展过程：最早是金属封装，然后是陶瓷封装， 最后是塑料封装。 性能分：金属和陶瓷封装是气密封装， 塑料封装是非气密或准气密封装； ●金属或陶瓷封装可用于“严酷的环境条件”，如军用、宇航等，而塑封只能用于“不太严酷”的环境； ●金属、陶瓷封装是“空封”，封装不与芯片表面接触，塑封是“实封”； ●金属封装目前主要用于大功率的混合集成电路（HIC），部分军品及需空封器件。 ;封装及材料 塑料封装 金属封装 陶瓷封装 玻璃封装 集成电路基片材料 ;　不同的封装使用的封装工艺是不同的： 金属封装 陶瓷封装 塑料封装： 引线框架式封装 PCB基板 PBGA： WB （引线键合） FC （倒装芯片） 载带： TA