《锆及锆合金中织构的测定 电子背散射衍射法》.docxVIP

1 YS/T ×××- ×××× 锆及锆合金中织构的测定 电子背散射衍射法 1 范围 本文件规定了采用电子背散射衍射测量锆及锆合金中织构的方法。 本文件适用于锆及锆合金中织构的电子背散射衍射分析。其他多晶材料织构测量也可参照本文件。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 13298 金相显微组织检验方法 GB/T 19501 微束分析 电子背散射衍射分析方法通则 GB/T 30703 微束分析 电子背散射衍射取向分析方法导则 YB/T 4377 金属试样的电解抛光方法 3 术语和定义 GB/T 19501、GB/T 30703界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 电子背散射衍射 electron backscatter diffraction（EBSD） 入射电子束进入样品， 由于非弹性散射，在入射点附近发散，在表层几十纳米范围内成为一点源。 由于其能量损失少， 电子的波长可以认为基本不变。这些电子在反向出射时与晶体产生布拉格衍射，称 之为电子背散射衍射。 ［来源：GB/T 19501 ―2004,3.1］ 3.2 电子背散射衍射花样 electron backscatter