PCB焊接开路失效分析.pdfVIP

失效背景 PCB 电源模块使能控制管脚焊接后开路。 样品编号 样品名称 样品描述 A-001 PCBA 失效样品 1- 电源模块 艾默生 A-002 2- 电源模块 RG 3- 电源模块 SUPLET A-003 PCB 电源孔良好的报废裸板 电源模块使能控制管脚 Fig 1. 失效样品A-001 外观照片 Fig 2.样品A-002-1 外观照片（艾默生模块） Fig 4.样品A-002-3 外观照片（SUPLET Fig 3.样品A-002-2 外观照片（RG 模块） 模块） 电源模块使能控制管脚 Fig 5.样品A-003 外观照片（底部机箱客户仅提供1pc 供模拟试验用） 失效PCBA 外观检查 样品编号 外观检查结果描述 失效位置为电源模块的使能控制管脚，该位置表面未 有外部大面积覆铜连接，焊接后该孔另一端非焊接面 A-001 有较多焊锡溢出。而相邻其它孔均未见此现象。对失 效的2pcs 样品该位置进行导通性测试结果为开路。 Fig 6.样品A-001 外观检查照片 失效PCBA 切片分析 样品编号 分析方式 结果描述 由垂直剖面结构来看导致开路的原因就 是该孔内层连接线路孔铜与内层走线裂 A-001-1 失效 金相观察 开所致，且该位置PCB 板树脂由严重收 孔位置 +SEM/EDS 缩现象。由EDS 能谱分析可以看出裂开 位置的树脂成分及内层线路断裂位置成 分并无异常。 A-001-2 金相观察 该孔的内层连接的孔壁和孔环开裂。 A-001-1 其它 金相观察 孔填锡量不足50% 孔位置 备注：切片位置为Fig 5 标注的电源模块的使能控制管脚。 Fig 7. 样品A-001-1 垂直剖面金相照片（50X，100X） Fig 8. 样品A-001-1 垂直剖面SEM 照片（30X,500X,1000X ） 001 VFS = 5417 count 002 VFS = 5417 count Sn Cu Sn O Br Sn C Cu Br Sn Sn Cu