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- 2023-11-29 发布于四川
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本申请提供一种电子设备,涉及电子技术领域,能够实现电子设备的进一步减薄,以提升电子设备的携带便捷性及使用手感。电子设备包括壳体、电路板、密封罩和麦克风。其中,壳体的内壁面包括台阶面,壳体上设有第一通孔,第一通孔的连通壳体内侧的一端开口为第一开口,第一开口位于台阶面。电路板固定于台阶面。电路板包括第一表面和第二表面,第一表面朝向台阶面,第二表面背对台阶面。电路板上设有第二通孔和第三通孔,第二通孔与第一开口相对并连通。密封罩位于第二表面所朝向的一侧,密封罩与电路板围成气流腔,气流腔与第二通孔、第三通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117135243 A
(43)申请公布日 2023.11.28
(21)申请号 202310148440.0
(22)申请日 2023.02.13
(71)申请人 荣耀终端有限公司
地址 5180
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