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本公开提供了一种晶圆的热处理装置。其中，晶圆的热处理装置包括：腔体、托盘、微波发生器、第一泵体和加热部；腔体具有第一侧壁、第二侧壁、顶面和底面，第一侧壁开设第一开口，第二侧壁开设第二开口；托盘设置在腔体的腔室内；微波发生器与第一开口连接；第一泵体与第二开口连接；加热部包括加热灯和石英板，顶面和底面均设置加热灯，石英板与加热灯连接，石英板形成有第一透光区，第一透光区的外围形成第二透光区，第一透光区的透光率大于第二透光区。根据本公开的技术，能够实现对晶圆的双面辐射加热，有效避免了图形效应，优化晶圆应
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115064471 A
(43)申请公布日 2022.09.16
(21)申请号 202210914055.8
(22)申请日 2022.08.01
(71)申请人 北京屹唐半导体科技股份有限公司
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