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- 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型公开一种升压斩波器,涉及半导体功率器件技术领域,该种升压斩波器包括壳体、电极、第一芯片、第二芯片、第三芯片、热敏电阻、绝缘基板、底板和上盖,该底板设置于壳体内;该电极设置于壳体上并向上延伸至上盖的上方;该第一芯片和第二芯片均通过第一连接件与电极相连,该绝缘基板与电极之间通过第二连接件相连,该第三芯片、第二芯片和电极之间设置有第三连接件;该绝缘基板采用氮化硅陶瓷覆铜材料,该底板采用铝碳化硅材质;通过将绝缘基板采用氮化硅陶瓷覆铜材料,底板采用铝碳化硅材质;使第一芯片通过焊料设置于绝缘基板上
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220106488 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321258879.0 H01L 23/373 (2006.01)
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