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- 2023-11-29 发布于四川
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本发明涉及接触线技术领域,具体公开了一种基于热压烧结合金的接触线制备方法,包含以下重量份百分比的原料制成:铜粉为85‑95%,镉粉为0.5‑1%,镍粉为1‑2%,硅料粉包为0.5‑2.5%,其余为复合增导材料包。本发明通过使用复合增导材料包与铜‑镉‑镍进行熔炼,提升铜‑镉‑镍合金的导电性,降低合金的摩擦性,同时,使用顶吹氧气喷射枪头中的氧气降低复合增导材料中的碳含量,提升与复合增导材料融合的铜‑镉‑镍合金硬度,再通过与硅料粉包在真空热压烧结炉中进行融合,提升制成的铜‑镉‑镍‑硅合金材料的抗拉伸性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117127047 A
(43)申请公布日 2023.11.28
(21)申请号 202311394290.8 B22F 5/12 (2006.01)
(22)申请日 2023.10.2
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