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电子科技大学 UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 专业学位硕士学位论文 MASTER THESIS FOR PROFESSIONAL DEGREE 论文题目 预置应力芯片裂纹扩展行为研究 专业学位类别 工 程 硕 士 学 号 201822021922 作 者 姓 名 汪训进 指 导 教 师 王向展 副教授 万方数据 分类号 密级 UDC 注 1 学 位 论 文 预置应力芯片裂纹扩展行为研究 （题名和副题名） 汪训进 （作者姓名） 指导教师 王向展 副教授 电子科技大学 成 都 （姓名、职称、单位名称） 申请学位级别 硕士 专业学位类别 工 程 硕 士 工程领域名称 集成电路工程 提交论文日期 2021.4 论文答辩日期 2021.5 学位授予单位和日期 电子科技大学 2021 年 6 月 答辩委员会主席 评阅人 注 1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。 万方数据 Research on Crack Propagation Behavior of Chip with Pre-placed Stress A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Discipline: Master of Engineering Author: Xunjin Wang Supervisor: Associate Prof. Xiangzhan Wang School: S