预置应力芯片的散热分析与封装技术的研究.pdfVIP

电 子 科 技 大 学 UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 专业学位硕士学位论文 MASTER THESIS FOR PROFESSIONAL DEGREE 论文题目 预置应力芯片的散热分析与 封装技术的研究 专业学位类别 工 程 硕 士 学 号 201922021307 作者姓名 赵 瑜 指导教师 王向展 副教授 学 院 电子科学与工程学院 万方数据 分类号 密级 公开 UDC 注 1 学 位 论 文 预置应力芯片的散热分析与 封装技术的研究 （题名和副题名） 赵 瑜 （作者姓名） 王向展 副教授 指导教师 电子科技大学 成 都 （姓名、职称、单位名称） 硕士 工 程 硕 士 申请学位级别 专业学位类别 电子与通信工程 专业学位领域 2022 年 4 月 1 日 2022 年 5 月 6 日 提交论文日期 论文答辩日期 电子科技大学 2022 年 6 月 学位授予单位和日期 答辩委员会主席 评阅人 注 1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。 万方数据 Research on Heat Dissipation and Packaging Technology of Pre-Stressed Chip A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Discipline Master of Engineering Student ID 201922021307 Author Yu Zhao Supervisor Associate Prof. Xiangzhan Wang