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一种多芯片间透明互连部件的设计与验证 作者姓名 毛李 学校导师姓名、职称 单光宝 教授 企业导师姓名、职称 张洋 助理研究员 申请学位类别 工程硕士 万方数据 万方数据 学校代码 10701 学 号 分 类 号 TN47 密 级 公开 西安电子科技大学 硕士学位论文 一种多芯片间透明互连部件的设计与验证 作者姓名：毛李 领 域：软件工程 学位类别：工程硕士 学校导师姓名、职称：单光宝 教授 企业导师姓名、职称：张洋 助理研究员 学 院：微电子学院 提交日期：2021 年6 月 万方数据 万方数据 Design and Verification of a Transparent Interconnection Component Between Multiple Chips A thesis submitted to XIDIAN UNIVERSITY in partial fulfillment of the requirements for the degree of Master in Engineering By Mao Li Supervisor: Shan Guangbao Title: Professor Supervisor: Zhang Yang Title: Associate Research Fellow June 2021 万方数据 万方数据 西安电子科技大学 学位论文独创性（或创新性）声明 秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导师 指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢 中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果；也不包含 为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工 作的同事对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 学位论文若有不实之处，本人承担一切法律责任。 本人签名：