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芯片厂房洁净空调系统节能运行评价 方法研究 重庆大学硕士学位论文 （学术学位） 学生姓名：赵 宇 指导教师：李 楠 教 授 学科门类：工 学 学科名称：供热、供燃气、通风及空调工程 研究方向：05 建筑设备系统智能化 答辩委员会主席：周 强 教授级高工 授位时间：2021 年6 月 万方数据 万方数据 Research on Evaluation Method of Energy- saving Operation of Clean Air Conditioning System in Chip Factory A Thesis Submitted to Chongqing University in Partial Fulfillment of the Requirement for the Master’s Degree of Engineering By Zhao Yu Supervised by Prof. Li Nan June, 2021 万方数据 万方数据 中文摘要 摘 要 随着 5G 和 AI 快速发展，芯片半导体行业持续走高，国内芯片市场和需求急 速膨胀，但由于我国芯片自给率低，加之美国对我国的芯片制造技术的制裁，我国 芯片半导体国产化迫在眉睫。随之而来的是更多芯片洁净厂房的建造和产能提升， 也就意味着巨大的能源消耗提升，其中洁净厂房空调能耗是常规公共建筑的数十 倍以上，而 目前国内针对此类建筑的能耗分析和节能评价方法处于空白阶段，因此 研究芯片洁净厂房空调系统节能运行评价对指导约束行业能耗水平，企业能耗对 标及节能诊断和改造等有重要的意义。 本文首先对国内 4 个地区的芯片企业，共 6 个洁净厂房进行了耗时一年的实 地测试调研，详细分析了能耗水平概况、冷站能效、冷机能效、冷站输配能效、风 系统能效及负荷水平共 6 个方面，明确了目前我国不同洁净等级芯片厂房空调系 统运行现状和普遍问题。通过调研实测，芯片洁净厂房总耗电量中空调系统能耗为 总电耗的 30—40%左右，冷站约占总空调耗电量的 40—60%，风系统占20—40% ； 绝大多数冷站节能空间仍然较大；洁净室内普遍存在过保证的现象，换气次数越接 近设计值，风系统输配效率越低；单位风量风机功率 SFP 与洁净度等级无直接关 3 系，处于 0.64— 1.48 kJ/m ，MAU+FFU+DCC 系统形式输配效率最高；同等级洁净 室的负荷水平随生产强度的增加而增加，不同等级（ISO4—ISO8 级）洁净室单位 面积负荷水平在 149—3300 W/m2 之间，单位风量负荷水平处于 11.27-22.8kJ/m3 之 间。平均再热量占总冷量比值为 15