芯片硬件后门物理场特征分析与隐藏技术研究.pdfVIP

电子 科技大学 UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 硕士学位论文 MASTER THESIS 论文题目 芯片硬件后门物理场特征分析 与隐藏技术研究 学科专业 信息与通信工程 学 号 201921010432 作者姓名 顾 旭 辉 指导教师 王坚 教 授 学 院 信息与通信工程学院 万方数据 分类号 密级 UDC 注 1 学 位 论 文 芯片硬件后门物理场特征分析与隐藏技术研究 顾 旭 辉 指导教师 王坚 教 授 电子科技大学 成 都 申请学位级别 硕士 学科专业 信息与通信工程 提交论文日期 2022 年4 月6 日 论文答辩日期 2022 年6 月1 日 学位授予单位和日期 电子科技大学 2022 年6 月 答辩委员会主席 评阅人 注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。 万方数据 A Research on Chip Physics Features Analysis and Hiding Methods of Hardware Trojan A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Discipline Information and Communication Engineering Student ID 201921010432 Author Gu Xu hui Supervisor Prof. Wang Jian School School of information and Communication Engineering 万方数据 万方数据 摘要 摘 要 集成电路芯片是社会信息化、产业现代化、生活智能化的基石，含有芯片的 电子设备早已走入人类生产生活的各个方面。当前，半导体供应链呈现全球化的 态势，芯片制造的各个环节零散分布，这对芯片的安全性造成了很大的挑战。近 年来，芯片安全问题层出不穷，世界范围内的芯片强国在硬件安全领域持续发力， 不仅通过防御检测手段增强芯片的