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专业学位硕士学位论文 三维芯片封装中跨尺度单晶铜柱/锡帽凸点 互连焊点的界面反应与力学行为研究 作 者 姓 名 陈明强 学 位 类 别 工程硕士（材料工程） 指 导 教 师 张新平 教授 张宇鹏 研究员级高工 所 在 学 院 材料科学与工程学院 论文提交日期 2022 年 5 月 6 日 万方数据 Studies of Interfacial Reaction and Mechanical Behavior of Cross-Scale Monocrystalline Cu-Pillar/Sn-Cap Bump Joints in 3D Chip Packaging A Thesis Submitted for the Degree of Master Candidate: Chen Ming-Qiang Supervisor: Prof. Zhang Xin-Ping Dr. Zhang Yu-Peng (Senior Engineer) South China University of Technology Guangzhou, China 万方数据 分类号：TB333 学校代号：10561 学 号：201921021213 华南理工大学硕士学位论文 三维芯片封装中跨尺度单晶铜柱/锡帽凸点 互连焊点的界面反应与力学行为研究 作者姓名：陈明强 指导教师姓名、职称：张新平 教授 张宇鹏 研究员级高工 申请学位级别：工程硕士 学科专业名称：材料工程 研究方向：电子封装材料与可靠性 论文提交日期：2022 年5 月6 日 论文答辩日期：2022 年6 月1 日 学位授予单位：华南理工大学 学位授予日期： 年 月 日 答辩委员会成员： 主席： 彭继华 副教授 委员： 张宇鹏 研究员级高工、马骁 副教授、曹姗姗 副教授、张新平 教授 万方数据 华南理工大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所 取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何 其他个人或集体己经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献 的个人和集体，均己在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律 后果由本人承担。 日期:}_ω 年 b 月 |日