台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的10nm制程工艺.docVIP

台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的10nm制程工艺 随着 三星因为存储 芯片跌价导致营收大降34%之后， Intel今年Q1季度终于夺回了全球 半导体一哥的宝座，在过去二十多年历史中Intel一直是最强大的半导体公司，不仅营收规模第一，制程工艺也是最先进的，FinFET工艺都是他们最先量产的，领先对手两三年时间。 不过在14nm节点上，Intel从2015年到现在已经使用了四年多了，该工艺会一直用到2020年，难产的10nm工艺今年6月份会首先出货，但是高性能版桌面、服务器 处理器要到明年才能问世。 Intel在10nm节点的难产直接导致了一个尖锐的问题——那就是 AMD今年推出的7nm锐龙3000处理器将首次在制程工艺上领先Intel公司，这可是十几年都未出现的事了，上一次AMD工艺领先恐怕要推到P4那个时代了。 如今AMD的7nm晶圆代工要依赖台积电，具体来说就是7nm HPC高性能工艺，那么台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的制程工艺呢？这个问题讨论了差不多两年了都没结果，因为目前还没有上市台积电7nm HPC芯片，Intel也没有发10nm处理器，大家只能是纸上谈兵。 对于这个问题，AMD在去年的New Horizon大会上就对比过代工厂的7nm工艺及Intel的10nm工艺了，上图中蓝色的是代工厂的工艺，白色是友商也就是Inte