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SMT生产制程流程概览
本文档旨在提供SMT（表面贴装技术）生产制程的概览，以便了解其基本流程和各项环节。
1. 焊膏印刷
焊膏印刷是SMT生产的第一步，使用特定设备将焊膏粘贴在PCB（印刷电路板）的焊盘上。
2. 贴片
贴片是SMT生产的核心环节，通过贴片机将SMT元器件精确地贴至PCB上。
3. 固化
固化是将贴片后的元器件暴露在高温炉中，以促进焊膏的固化和连接的稳定性。
4. 检测
检测是确保产品质量的重要环节，包括AOI（自动光学检测）、X光检测、功能测试等。
5. 清洗
清洗是为了去除焊膏残留、异物和污染物，保证产品的可靠性。
6. 包装
在生产
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