smt表面黏著技术.docx

壹、前言

表面粘着技术(SurfaceMountTechnology)已渐渐地取代传统『人工插件』的波焊作业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，因它可以组装制造出相当轻、薄、短、小且品质良好的电子产品。据统计资料显示大约百分之九十的个人计算机，皆制造于表面粘着生产线，而非经由传统的波焊生产方法。主要原因是由于现代的电子产品要求小型化、高密度化、及更高的电子讯号传输效率。这也就是为什么表面粘着生产技术逐渐地取代传统波焊生产技术的主要原因。

一、基本表面粘着制程

表面粘着制程基本的生产制程可分为两类：

烘烤制程(Curing)–在过焊锡炉(Wavesolderingmachine)波焊之前，先以胶(Adhesive)将零件固定，再经过锡波的浸润(Wetting)后，即可形成零件与焊垫(Pads)之间的焊接点(Solderjoints)。其流程如图一右半部所示。

回焊制程(Reflowing)–第一步在焊垫上网印上锡膏(Paste)，而后以自动机器于相对焊垫上放置零件，再经过回焊炉的高温烘烤，即可将零件及焊垫之间形成焊点，除非零件面(Primaryside)具有其它的传统零件。则此制程无需再经由波焊制程。如图一左半部所示。

Reflow Curing-Waved

SolderpastePrinting

SolderpastePrinting

InvertPCB

ComponentPlacement

AdhesiveDispensing

ReflowinOven

ComponentPlacement

2ndsideSMCsneeded?

Yes

AdhesiveCuring

InsertandClenchIMCs

**WaveSoldering

No

Touch/UP

Testing(ATE)

图一、表面粘着基本制程

二、表面粘着制程现况及制程问题

表面粘着组装制程中涉入相当复杂且广泛的变量，如原材料、机械设备、参数设定、生产程序

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等等(如图二所示)，

RawMaterials

Profile

SolderPaste

PCB

Design

PCB

Solderability

ComponentSolderability

StencilDesign

PeakTemp.

SoakingTemp.

PreheatingSlope

Phases

durationParticle

SizeViscosity

Binder

Tackiness

Flux

AlloyIngredient

Solderability

SqueegeePressure

SqueegeeHardiness

SqueegeeSpeed

Snap-offHeight

Accuracy

Accuracy

PlacingProgram

Maintenance

Printer Mounter

图二、表面粘着制程变量因效分析图

SMTdowntimedistributionProgramming9%Others10%ChangeOver12%

SMTdowntimedistribution

Programming

9%

Others

10%

ChangeOver

12%

MachineTrouble-shooting

13%

ProcessTrouble-shooting

56%

图三、表面粘着制程故障时间分布(资料来源：VeriFoneTaiwanLtd.)

然而一般领域研究者对表面粘着技术研究通常着重于单一制程的个别探讨，并导出许多的复杂公式，但这些公式通常有以下的缺点：（1)无法将公式有效准确地应用于瞬息万变实务上；（2)未将完整表面粘着制程之交互作用纳入考量；（3)须有特殊的仪器方能量取公式中的各种参数；4)难以启发一般使用者于实务中从事品质改善，除非要有进阶课程的学习。再者，由于将制程经验及知识加以转换成适当的文件与记录是相当困难的事，一般业者对于表面粘着技术制程知识的获取、经验传承及教育训练，倍感困惑及无力感。尤其对如雨后春笋般出现新的制程，如FPT,BGA,CSP,FLIPCHIP等更觉雪上加霜。深感知识获得之不易及传承上的难上加难。

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为了解决以上的问题，本论文将以『模糊类神经』(NeuroFuzzy)技术建立一套崭新的『表面粘着制程诊断系统』透过协助模式以帮助工程师及作业者实时地解决一些制程及焊性缺点，以期提升产品品质及提高制程稳定性。此系统包含以下要件（1)模糊类神经模式-FAMS；（2)完整表面粘着制程的实验结果；（3)专有制