PCB表面处理比较表.docx

PCB

PCB 各种不同可焊表面及无铅制程在装配上

之研讨目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为

之研讨

保焊剂(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives

喷锡(HASL)---HotAirSolderLevelling

浸银(ImmersionSilverAg)

浸锡(ImmersionTinSn)

化镍浸金(ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG)

2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上)

各种常用可焊表面处理焊接BGA后(约美金100cent铜币大小的BGA图一)

经拉力试验所得知强度比较表

处理Finish

拉力Min?bs拉力

?bs

Avg

拉力Max

?bs

落差?bs

保焊剂OSP

384

395

404

20

喷锡HASL

376

396

410

34

浸银Ag

373

389

401

28

浸锡Sn

350

382

404

54

化镍浸金ENIG

267

375

403

136

上表摘自PCFAB上的资料

图一

各种表面处理之优点及缺点比较

处 理保焊剂O.S.P.

喷锡板

HASL

优 点 缺 点

焊锡性特佳是各种表面处(a)打开包装袋后须在24小时内焊接理焊锡强度的指标 完毕, 以免焊锡性不良(benchmark) (b)在作业时必须戴防静电手套以防

对过期板子可重新 止板子被污染

Recoating一次 (c)IRReflow的peaktemp为220℃对

平整度佳, 适合SMT装配 于无铅锡膏peaktemp要达到

作业 240℃时第二面作业时之焊锡性能

可作无铅制程 否维持目前被打问号〝?〞, 但喜的是目前耐高温的O.S.P已经出

炉, 有待进一步澄清.

因OSP有绝缘特性, 因此testingpad一定有加印锡膏作业以利测试顺利.在有孔的testingpad更应在钢板stencil用特殊的开法让锡膏过完IR后, 只在pad及孔壁边上而不盖孔, 以减少测试误判.

无法使用ICT测试,因ICT测试会破坏OSP表面保护层而造成焊盘氧化.

与OSP一样其焊锡性也是(a)平整度差findpitch,SMT装配时特性,也同样是各种表面容易发生锡量不致性,容易造成处理焊锡强度指标短路或焊锡因锡量不足造成焊接(Benchmark) 不良情形.

由于锡铅板测试点与探针(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡接触良好?测试比较顺利球(SolderBall)使得S.M.T装配时

目前制程与QC手法无须发生短路现象发生.

改变

由于喷锡多层板在有铅制程中占90%以上,而且技术较成熟,而无铅喷锡目前与有铅喷锡的差异仅是喷锡设备的改良及材料(63/37改Sn-Cu-Ni)更换,故无铅

喷锡仍是无制程的首选

喷锡仍是无制程的首选.

浸银Ag

(a)平整度佳适合S.M.T装配(a)焊锡强度不如OSP或HASL.

作业 (b)基本上不得Baking, 如育Baking

适合无铅制程 必须在110℃,1小时以内完成,

未来无铅制程之王座后选 以免影响焊锡性

板 (c)在空气中怕氧化更怕氯化及硫化,

因此存放及作业场所绝对不能有酸,氯或硫化物,因此作业时希望能比照O.S.P.在打开包装后24小时焊接完毕(最长也须在3天内完成)以避免因水气问题要Baking时又被上述条件限制而进退两难.

包装材料不得含酸及硫化物.

处 理 优 点 缺 点浸锡 (a)平整度佳适合SMT装配(a)焊锡强度比浸银还差

作业 (b)本为无铅制程明天之星, 但因储

可作无铅制程 存时及过完IRReflow后IMC(Intermetalliccompound)容易长厚.而造成焊锡性不良.

基本上不得Baking, 如育Baking必须在110℃,1小时以内完成,以免影响焊锡性

希望能比照O.S.P.在打开包装后

24小时焊接完毕(最长也须在3天内完成) 以避免因水气问题要Baking时又被上述条件限制而进退两难.

化镍浸金

ENIG

平整度佳适合SMT装配(a)焊锡强度最差

作业 (b)容易造成BGA处焊接后之裂痕,

由因金导电性特性对于其原因为先天焊锡强度很差,装板周围须要良好的接触配线操作空间小,也可能是PCB或对于按