SMT术语中英文对照表.docx

AI:Auto-Insertion自动插件

AQL:acceptablequalitylevel允收水准ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压

BGA:ballgridarray球形矩阵

CCD:chargecoupleddevice监视连接元件(摄影机)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board晶片直接贴附在电路板上

cps:centipoises(黏度单位)百分之一

CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGACSP:chipscalepackage晶片尺寸构装

CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装(泛指手插元件)FPT:finepitchtechnology微间距技术

FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)IC:integratecircuit积体电路

IR:infra-red红外线

Kpa:kilopascals(压力单位)

LCC:leadlesschipcarrier引脚式晶片承载器MCM:multi-chipmodule多层晶片模组MELF:metalelectrodeface二极体

MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装

NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议

PBGAlasticballgridarray塑胶球形矩阵

PCBrintedcircuitboard印刷电路板

PFColymerflipchipPLCClasticleadlesschipcarrier塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane聚亚胺酯(刮刀材质)

ppmartspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psiounds/inch2磅/英吋2

PWBrintedwiringboard电路板QFP:quadflatpackage四边平坦封装SIP:singlein-linepackage

SIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏着元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着元件

SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏着设备製造协会

SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术

SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封装

SOT:smalloutlinetransistor电晶体

SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制

SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装

TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合

TCE:thermalcoefficientofexpansion膨胀(因热)係数

Tg:glasstransitiontemperature玻璃转换温度

THD:Throughholedevice须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP:tapequadflatpackage带状四方平坦封装

UV:ultraviolet紫外线uBGA:microBGA微小球型矩阵

cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩阵

PTH:PlatedThruHole导通孔

IAInformationAppliance资讯家电产品

MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂

LGA(LandGridArry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilm异方性导电胶