特种加工技术课件： 电子束加工 -.pptVIP

电子束加工EBM4.1电子束加工原理和特点4.1.1电子束加工原理高速度和能量的电子束聚焦后达到极高的功率密度打到工件表面，电子的动能绝大部分转变为热能，使材料局部瞬时的快速溶蚀、气化蒸发而去除表层材料，并随真空系统而抽走。电压高达120kV，电子速度可达到光速50～80%不受材料的密度、导电性、导热性、反射率、熔点等性能限制。工艺类型：1使材料局部加热就可进行电子束热处理；2使材料局部熔化就可以进行电子束焊接；3提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等；4利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工电子束加工的优势体现在：①高速钻削细微孔，每秒钟最高可达4000个孔；②几乎可以加工任何材料，并不受其性能限制；③比起电火花、电化学加工，电子束细微加工速度快、经济性好；④加工精度高和位置重复精度保持在±0.1mm和钻孔直径±5(图4.2)；⑤钻孔参数在加工中调节方便，甚至在不同列阵的孔可采用不同的参数；⑥获得的表面粗糙度比其他工艺更低；⑦自动化程度和生产率高；⑧可以加工出尖角、锐边局限性有：①设备昂贵，并需要抽真空装置；②真空室的清理比较费时；③加工表面有较薄的凝固层和热影响层；④需要附属的背衬材料；⑤要求严格培训过懂数控编程的操作人员，并能