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高密度互连印制电路板技术规范

1范围

本文件规定了高密度互连印制电路板的性能和鉴定规范。内容包括要求与检验方法、质量保证

以及标识、包装与贮存要求。

本文件适用于积层法和其它工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板或印制板）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引

用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修

改单）适用于本文件。

GB/T2423.22电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

GB/T4588.3印制板的设计和使用

GB/T4677印制板测试方法

GB/T4721印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB／T4937.22导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T16261印制板总规范

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测

定

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

GB/T33015多层印制板用粘结片通用规则

SJ20828合格鉴定用测试图形和布设总图

SJ21093印制板物理性能测试方法

SJ21094印制板化学性能测试方法

SJ21096印制板环境试验方法

SJ21193印制板离子迁移测试方法及要求

SJ21194印制板互连应力测试方法及要求

SJ21554印制板背钻加工工艺控制要求

SJ/T10309印制板用阻焊剂

SJ/T10329印制板返修和返工

SJ/T21555印制板高速电路信号传输损耗测试方法

SJT20281印制板通用技术要求和试验方法

T/CPCA1001电子电路术语

T/CPCA1201印制板的包装、运输和保管

T/CPCA4307印制板用标记油墨

T/CPCA/Z5101印制板特性阻抗时域反射测定指南

1

3术语和定义

T/CPCA1001界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

失效阀值

若一个性能指标上升或下降到某个数值时,该性能指标被认为已经失效、无法继续使用，则此数

值称为该性能指标的失效阀值。

4分级

本文件涉及的产品按照应用等级分为以下3个等级，产品应用等级若高于3级的要求，则应该在

采购文件中单独说明或由供需双方协商决定：

a）1级：一般电子产品

指外观要求低，主要要求为印制板功能完整的产品。例如消费类、某些计算机及外部设备产品

等。

b）2级：耐用电子产品

指要求高性能、使用寿命较长、能不间断工作的非关键性设备用产品。例如一些通讯设备、复

杂的商用机器及仪器等。

c）3级：高可靠性电子产品

指在严酷环境下保证能不中断持续使用的关键性设备产品；或用于生命维持系统、必要时随时

可以工作的关键性设备产品。

5要求与检验方法

5.1总则

当客户对HDI印制板的要求与检验方法有特殊要求时，应在采购文件（包括订购合同、产品设计

文件、技术协议、质量协议及更改文件等）中规定。当采购文件未规定时，HDI印制板的要求与检验

方法可引用本文件要求。本文件未提及的规定由供需双方商议决定。

5.2优先顺序

当本文件的要求与其它文件要求有矛盾时，文件应满足如下a)～d)的优先次序：

a）HDI印制板采购文件（包括订购合同、产品设计文件、技术协议、质量协议及更改文件等，

这些文件中，需要首先执行的是订购合同及后续的更改文件）；

b）客户的规范或其他指定文件；

c）本文件；

d）其它相关文件。

5.3材料

5.3.1通则

HDI