贴片技术实训课件.pptxVIP

贴片技术实训

15.1实训概要

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件体积再要缩小已不容易，而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三极管等，则能达到产品小型化的要求。同样，集成电路(IC)特别是大规模、高集度的IC一般都是表面贴片元件，

这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是80

年代成熟的表面安装技术(SurfaceMountingTechnology,简称SMT)，是对元器件安装工艺的改革，是实现电子产品微型化和集成化的关键。

15.1.1实训总体要求

(1)通过实训学习，深入理解贴片元件的工艺过程，贴片元件与分立式元件的特点。

(2)掌握贴片工艺过程中的丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接等工艺，并学会操作。

(3)成品检查的要点和方法。

(1)元器件的识别。

(2)掌握丝印(或点胶)的技巧、学会贴装设备的操作，能完成回流焊接任务。

(3)学会对调频式收音机的故障排除。

15.1.2实训重点

(1)认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理。

(2)利用Multisim等软件进行仿真验证的能力

(3)具备利用protel软件绘制印刷电路图的能力。

15.1.3实训知识准备

15.1.4实训考核标准

(1)认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理，占40%；

(2)利用工艺设备，制作完成成品，成品质量，占40%；

(3)能够对基本放大电路的常见故障进行分析，并能够排除一些基本的故障，占20%。

通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，握最基本的操作技能。学习对产品生产过程中出现的问题进行分析，并针对问题进行工艺调整和改进，同时学习分析和查找产品故障的原因。

15.2实训目的

15.3实训原理

SMT基本工艺构成要素包括：丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接，清洗，检测，返修。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

15.4实训仪器和设备

1、手动网印刷机

功能：利用0.2mm厚的铜板作为模板，模板上有很多同焊盘大小、位置一一对应的小孔，通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到PCB板的焊盘上。

2、真空吸笔

功能：用于SMD片状元器件安装拾取，为使用方便，配有三种不同规格的吸盘，可适用于不同大小的元件。3、再流焊机

功能：表贴元器件的钎焊是通过再流焊完成的。采用强制热风与红外混合加热方式，实现静止状态下的焊接。4、热风拔放台

用途：在维修过程中，用于大多数表面贴片贴装零件的拆焊。

5、专用放大镜台灯

15.5实训内容和步骤

15.5.1焊膏印刷

(1)固定电路板：利用定位针将电路板固定在木制托盘上。将模板放下，压在电路板上。

(2)准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊锡膏恢复到常温。

(3)焊锡膏：焊锡膏在刮板上的宽度应比电路板略宽。刮锡时，刮板起始角度约为60、度，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印刷板末端时角度约为30度，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。刮好焊膏后，用镊子取出印刷板，放在托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。

15.5.2贴片

(1)电阻：它的一面是标注值，另一面为白色没有任何标记，有标注一面向上贴装，以备检