原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种3D透明光传感器封装结构，包括基板、ASIC芯片、Vcsel芯片、第一封装胶层、第二封装胶层、3D透明胶层和导通垫层；ASIC芯片贴装在基板的顶面上，并通过第一封装胶层封装；Vcsel芯片通过3D透明胶层封装在ASIC芯片的顶部，形成堆叠芯片结构，Vcsel芯片通过第二封装胶层封装，且3D透明胶层的顶面延伸至第二封装胶层的顶面上方；导通垫层设置在第一封装胶层与第二封装胶层之间，导通垫层与Vcsel芯片和基板电连接，Vcsel芯片与基板电连接。本发明涉及光学传感器技术领域，能够解决
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117199063A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311137129.2
(22)申请日2023.09.05
(71)申请人宁波泰睿思微电子
文档评论（0）