《高密度互连印制电路板技术规范》（征求意见稿）.docxVIP

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T/CPCA6045—202X

高密度互连印制电路板技术规范

1范围

本文件规定了高密度互连印制电路板的性能和鉴定规范。内容包括要求与检验方法、质量保证以及标识、包装与贮存要求。

本文件适用于积层法和其它工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板或印制板）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

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GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB／T4937.22导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T16261印制板总规范

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

GB/T