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《高密度互连印制电路板技术规范》（征求意见稿）编制说明

一、任务来源

《高密度互连印制电路板技术规范》第一版于2017年完成发布，按照中国电子电路行业协会的规定，5年期限到达之后做标准的复审。根据协会委员们提出的各项意见建议，中国电子电路行业协会决定对标准进行修订，项目计划即为此次《高密度互连印制电路板技术规范》的修订。本次修订的规范由中国电子电路

行业协会文件化工作委员会提出，由中国电子电路行业协会归口，由汕头超声印制板公司牵头起草修订。

二、标准制订的意义和必要性

根据Prismark在2023年6月的最新估计数据，2022年全球印制板产值817.40亿美元，比2021年增长1.0%，其中高密度互连印制电路板产值约占印制板市场的14.4%；2022年~2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%，其中HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速预计达到4.4%。目前国内高端印制板企业都有HDI类别印制板的制作，原本未涉及HDI领域的PCB厂家在企业发展的过程中也会把拓展HDI生产领域以适应市场需求作为重要的考虑因素，未来会有更多的PCB厂家加入HDI板的生

产领域。

CPCA6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》规范自2017年