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焊点形成方法.pdfVIP

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  • 2023-12-09 发布于四川
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焊点形成方法.pdf

    本申请公开了一种焊点形成方法，通过在焊膏中添加特定金属固件以形成焊料件，并将焊料件置于基板上处理以形成焊点。由于特定金属固件的熔点较高，因此，该焊点在回流焊过程中不会被融化，从而能够保证焊点的高度在一定范围内，有效解决了多级封装结构的电子封装在多次回流焊的过程中容易出现焊点塌陷的问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117198904A

    (43)申请公布日2023.12.08

    (21)申请号202311161895.2

    (22)申请日2023.09.06

    (71)申请人中国长城科技集团股份有限公司

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