FPC_产品简介及设计规范技术总结.pptxVIP

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1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量

2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小

3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽

4，矩形及复杂形状的CVLOPEN采用模具冲出形状具体说明如下：

1，CVL开窗的方法比较;FPC设计规范——设计要求（COVERLAY）;将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm;3，CVL开窗方式：

3.1钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计;3.2模具，开矩形窗，用模具冲型;3.3钻孔结合模具冲型;4，注意事项：

不可露出PTH孔

PTH孔边距CVL开口边0.3mm

CVL开口至少有0.2mm的连接;1，ZIF手指(ZeroInsertForce)重点要求:

手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05）手指偏位：+/-0.1，+/-0.075;2，ACF手指（LCD面板压接）关键要求：

手指PITCH

手指宽度

压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距;3，HotBar（焊接手指）正背面开窗的位置偏差

漏锡窗的尺寸，及位置度

注意事项：

※浮雕板，在钻孔时应设计贴合对位孔，菲林应当参考对位孔设计对位标记

※镂空手指应当伸长出CVL窗口0.2mm

※采用双面上干膜做法

※双面板做法，应注意在手指上钻孔的直径应大于0.20mm

※双面板手指开窗应采用冲型方式，手指应当加粗设计;1，排版尺寸的设定：由于涨缩的原因，FPC产品的排版尺寸一般不可太大，建议尺寸为280~350为宜。

2，版边一般保留10～15mm，以便制作各种工艺标志及工艺孔。

3，排版方向应使得有挠折要求的线路平行于CCL的机械方向（MD）。

4，版边标志及定位孔

※AOI定位孔：提供AOI定位

※收卷标志：提供RTR生产的PNL收卷

※版框方向孔：5个，版边四角各1个，左下角2个。

※CVL贴合定位孔：不定数量，间距为5mm

※印刷定位孔：4个，沿版框四角

※印刷对位标靶：3个，版框外5，注意事项：

单面板：应采用RTR制程，注意设置PNL标志；

注意将贴合于背面的加强片及背胶等配件的标志镜向；

单面板涨缩不稳定，注意将要将产品外的铜面做成网格以使涨缩均匀。双面板：应注意设计对孔标记，以提高曝光对孔精度及效率。;FPC设计规范——设计要求（排版）;浮雕板：

须在铜箔及CVL上都钻贴合对位检查孔。;1，模具介绍：

FPC模具主要用于将产品或生产过程中的零组件通过一定形状的刀具冲切成一定形状。分为刀模、钢刀模、钢模。;2，各种模具性能比较：;3，一般使用模具的种类：

刀模：加强片模具，背胶模具，分条模具，切边模具，切电镀线模具

钢模：上、下CVL模具，外形模具，手指模具

4，模具设计方法：

取得外形图形，在距外形边4mm处加定位孔，3个/pc生成AutoCAD文件，标注好尺寸及工艺要求打包给专业生产商制作即可。;5，半断模具：

当客户或后制程生产需求成微连接时，模具就需要做成半断。

注意在微连接处CVL应1.5mm开窗，在微连接处应

增加实铜以防微连接毛边过大，微连接宽度须为1.5mm，以防强度不足。

6，二次冲型及跳冲：

对于复杂的外形超出模具的最小加工能力或由生产工艺要求时，需要进行二次冲型或跳冲。

二次冲型必须分为两组模具制作；

跳冲模具是指将产品外形进行拆分，在一副模具上进行二次成型的方法；

冲型的步距必须与排版长度相符。;1，孔铜

当客户要求孔壁铜很厚，而线路较细不可采用整面镀铜时通常需要采用孔铜的方法。

一般采用干膜制作，菲林挡点应当比成型的孔环单边小0.05mm，而正常的线路菲林应注意孔铜产生的断差。也可采用面铜+孔铜制程。

2，银浆（电磁屏蔽膜）和防焊

银浆主要用于作电磁屏蔽层，亦做导通线路，一般采用印刷的方法制作。须依印刷的制程能力来制作，一般银浆应距成型边、P