德邦科技-市场前景及投资研究报告：国产电子封装材料龙头.pdfVIP

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研

究[Table_industryInfo]基础化工/原材料

[Table_MainInfo]

[Table_Title][Table_Invest]首次覆盖

德邦科技(688035)

国产电子封装材料龙头，进口替代加速评级：增持

目标价70.60

公——首次覆盖报告当前价格：53.81

格：

司2023.12.15

首

[Table_Market]

次交易数据

覆52周内股价区间（元）46.23-72.05

总市值（百万元）7,654

盖本报告导读：总股本/流通A股（百万142/81

股）

公司主营高端电子封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，流通B股/H股（百万股）0/0

集成电路和智能终端材料迎来上量拐点，新能源材料保持大客户份额领先。流通股比例57%

日均成交量（百万股）2.94

投资要点：日均成交值（百万元）165.69

[Table_Summary]

首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料，包括电

[Table_Balance]

资产负债表摘要

子胶粘剂及膜材料，生产端属于配方型产品，应用端又以客户定制

股