湿法刻蚀车间有害气体扩散规律及控制技术数值模拟_董艳.pdfVIP

194Vol．19No．4

第卷第期安全与环境学报

20198JournalofSafetyandEnvironmentAug．，2019

年月

文章编号:1009-6094(2019)04-1223-09、，

扩散的影响分析室内污染物的分布情况从而制定

［10-15］

。，

出了暴露控制措施台湾半导体产业发达对

湿法刻蚀车间有害气体扩散

，

半导体厂洁净室污染研究较早已有很多利用计算

*

［16-19］

规律及控制技术数值模拟流体力学来模拟洁净室内污染的研究。而在大

，

陆目前针对集成电路制造企业洁净室污染物扩散

，，，

董艳刘艳赵岩崔向兰［20-21］［20］

。2009，

的模拟研究还相对较少年穆青首

(，100054)

北京市劳动保护科学研究所北京次采用计算流体力学来模拟芯片厂洁净室内污染物

，

的扩散情况主要针对洁净室内刻蚀区在金属刻蚀

:

摘要集成电路制造企业湿法刻蚀工序中使用了大量的刻保养期间反应腔开启后HCl的逸散情况进行了数值

，。

蚀液且刻蚀液极易挥发为有效防治集成电路制造业湿法

模拟研究。

，，

刻蚀车间有害气体的扩散保护作业人员的身体健康采用

刻蚀是集成电路制造工艺的一个非常重要的步

CFD方法对刻蚀车间更换刻蚀液的过程进行数值模拟计算，

，，

骤尤其是湿法刻蚀工艺作业人员需定期更换新的

。:

研究有害气体扩散的规律和控制技术结果表明刻蚀设备