艾森股份-市场前景及投资研究报告：光刻+电镀湿化学品核心供应商，先进封装.pdf

公司研究2023.12.19

艾森股份（688720）公司深度报告

光刻+电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能

方正证券研究所证券研究报告

先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与

光刻胶及配套试剂两大产业板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件以

及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超20%，在长电科技处

份额达50%。公司瞄准先进封装市场机遇，扩产1.2万吨半导体专用材料

项目，公司应用于先进封装的产品占比从2020年的12.61%提升至2022年

的20.62%。

电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破Bumping环节。根

强烈推荐(首次)

据Techcet预测，2022年全球半导体电镀材料市场规模将超10亿美元，

公司信息先进封装中的RDL和铜柱将持续推动市场增长，随着Bumping直径的下

行业半导体材料降，对电镀化学品的要求不断提升。公司的电镀产品在先进封装中主要应

用于Bumping工艺，公司电镀铜基液已实现量产并切入华天科技供应链；

最新收盘价(人民币/元)58.32

电镀锡银添加剂已通过长电科技的验证。公司国内封装电镀领域市占率超

总市值(亿)(元)51.4020%，2019年起成为瑞声科技电镀液独家供应商，在长电科技的供应份额

52周最高/最低价(元)64.00/58.32达50%。

光刻胶及配套试剂：打破半导体材料美日垄断，公司积极布局先进封装赛

历史表现道。2022年中国g/i线光刻胶市场规模为9.14亿元，其中封装用g/i线

光刻胶为5.47亿元，g/i线光刻胶国产率不足20%，国产化空间巨大。公

3%司最新自研g/i线负性光刻胶逐步实现批量供应，新研发蚀刻液量产规模

1%上升。先进封装技术加速迭代，RDL工艺层数增加对光刻胶需求进一步上

-1%升。公司1.2万吨半导体专用材料项目中0.51万吨产能规划为光刻胶及

-3%配套试剂，扩产迎接行业机遇。

-5%盈利预测及投资建议：我们预计公司2023-2025实现营收3.91/4.76/5.71

23/12/623/12/923/12/1223/12/15

艾森股份沪深300亿元，归母净利润0.34/0.51/0.69亿元，对应PE150/101/74x。我们看好

公司在先进封装领域持续拓宽电镀及光刻胶的产品矩阵，在客户处不断提

数据：wind方正证券研究所

升份额，给予“强烈推荐”评级。

相关研究风险提示：下游需求不及预期。行业竞争加剧。公司新品开发进度不及预