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本发明涉及环氧树脂触变性测试技术领域，具体为一种环氧树脂组合物封装器件气孔率评价方法及其应用，至少包括以下步骤：（1）测试环氧树脂在测试温度下的实际触变性；（2）基于建立环氧树脂测试温度、理论触变环面积和理论气孔率之间的定量关系为当A1·e(E1/T)≤S≤A2·e(E2/T)时，r＜1%，其中A1=e0.6968，E1=4160.44，A2=e1.4756，E2=3901.43，对比实际触变性、理论触变环面积判定环氧树脂组合物封装器件的理论气孔率并以此预测环氧树脂组合物封装器件的气孔表现，实现
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117250141A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311545212.3
(22)申请日2023.11.20
(71)申请人上海道宜半导体材
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