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- 2023-12-23 发布于四川
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本发明涉及LED芯片技术领域,具体涉及一种GaN基外延结构及其生长方法。该GaN基外延结构,包括依次生长于衬底的AlN层、buffer层、U型GaN层、N型GaN层、应力释放层和多量子阶有源区层,所述多量子阶有源区层上依次生长有低温P型GaN层、电流阻挡层和高温P型GaN层。该GaN基外延结构通过对GaN基外延结构中的电流阻挡层,进行Al和IN组分优化,形成分段式掺杂,该分段式掺杂的电流阻挡层不仅能抑制量子阱中位错的延伸,使得外延片的质量提高,而且还可有效的抑制电流的溢出,减少电子跃迁,达到了提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276433A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202310959900.8H01L33/00(2010.01)
(22)申请日2023.08.
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