一种软模组底壳压合治具.pdfVIP

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  • 2023-12-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种软模组底壳压合治具,包括底座,所所述底座上表面设有容纳槽,所述容纳槽用于容纳软模组,所述容纳槽上活动设置有适配的辅助垫板;所述底座的上表面滑动连接有支架,所述支架内侧壁转动连接有滚轮,辅助垫板位于容纳槽与滚轮之间。本实用新型的有益效果是:通过在支架的内侧壁转动设置滚轮以及在容纳槽上设置辅助垫板,滑动支架带动滚轮进行滚动,从而对辅助垫板进行按压,进而通过辅助垫板把按压的力传递给软模组,使PCB板与底壳进行充分粘结,这样只需要通过滚动就能够使PCB板与底壳进行充分粘合,节省大量人

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220254787U

(45)授权公告日2023.12.26

(21)申请号202322120668.7

(22)申请日2023.08.08

(73)专利权人厦门强力巨彩光电科技有限公司

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