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AMD正在加速将推出smartNICSoC

AMD将推出smartNICSoC，基于台积电7nm工艺。

综合：半导体产业纵横编辑部

AMD正迎来它的辉煌。在其发布的Q2季度财报中，AMD实现连续8个季度的增长，季度营收首次突破60亿美元。

AMD首席执行官苏姿丰表示：“AMD的高性能和自适应计算解决方案涵盖了从云计算，PC机到通信和智能终端等一系列应用场景。我们的解决方案正发挥越来越大的作用，不断塑造定义未来计算的近乎每一项服务和产品的能力。我们完成对赛灵思具有转型意义的收购扩展了领先的计算引擎产品组合，这为AMD提供了重要机会。随着我们的高性能和自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额，我们将实现收入持续强劲增长，并向股东提供令人信服的回报。”AMD将于2H22在台积电开始增加5nm订单据业内消息人士称，AMD有望在2022年下半年成为台积电5nm工艺平台的第二大客户，因为台积电将增加代工厂的5nm晶圆开工量。

AMD透露，它计划在8月30日举行一场直播活动，以揭示下一代基于Zen4的Ryzen7000CPU细节。

消息人士称，即将推出的AMDZen4Ryzen7000系列桌面处理器将采用台积电的5nm工艺技术制造。消息人士称，该代工厂还签约为Ryzen7000CPU制造6nmI/O芯片。

AMD还计划在2022年第四季度推出由台积电制造的5nmEPYCGenoa处理器。5nmEPYC（霄龙）服务器处理器系列将扩展到包括名为Bergamo的云优化处理器，预计将于2023年发布。

消息人士指出，AMD正在开发另外两个基于Zen4的EPYCCPU系列——针对技术计算和数据库进行优化的EPYCGenoa-X，以及专注于电信的EPYCSiena，两者都计划在2023年推出。这两个系列都将采用台积电的5nm工艺制造。

此外，AMD将在明年上半年推出两款基于Zen4的笔记本处理器系列。其中，即将推出的专为游戏笔记本电脑设计的PhoenixAPU将基于台积电的4nm工艺节点构建。

AMD继续使用台积电的7nm工艺节点制造代号为BarceloRefresh的主流笔记本APU。该代工厂还与制造AMD的MendocinoAPU签订了合同，该APU专为Chromebook和Windows笔记本电脑等设备而设计，采用6nm工艺技术。

消息人士称，AMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。处理器供应商也是纯代工厂的前三大客户之一。AMD拒绝就“市场猜测”置评。AMD将推出smartNICSoCAMD刚刚完成对FPGA供应商Xilinx（2022年2月）和DPU供应商Pensando（2022年5月）的收购，在HotChips上分享了400GigAdaptivesmartNICSoC。在日益拥挤和模糊的smartNIC/DPU领域，smartNICSoC是另一个竞争者。

JaidepDastidar从Xilinx加入AMD，他提出了这些设备类型的动机，与Nvidia、英特尔和其他公司近年来的演示非常相似。主机CPU需要完成对于网络、存储、安全任务的处理。由于性能和带宽需求的增加、资源的分解以及软件定义一切的兴起，这使情况变得复杂。

Dastidar说：“转向智能网卡和DPU是源于业界向软件定义网络的发展。与此同时，随着速度和馈送的不断推进，网络带宽迅速增加了25、50、100、200gig。虚拟化的水平也得到了扩展，其中虚拟机单个数字（VM）已经上升到10；而随着集成化的发展，CPU需要同时处理1000个虚拟实体。这些都导致了CPU负担过重的。因此，smartNIC和DPU应运而生，因为它们有助于从主机CPU卸载这些工作负载，然后主机CPU可以重新专注于多租户云应用程序。”

AMD正在将其smartNIC推广为一种灵活高效的SoC，它在适当的情况下利用固定逻辑ASIC技术、可编程逻辑(FPGA)和嵌入式处理器内核。当然，AMD将自己定位为所有三种技术（ASIC、FPGA和CPU/内核）的强大供应商。

与其他公司一样，AMD也在其系统中加入了先进的安全管理。用例可能非常多样，涵盖网络管理、存储管理和安全性，值得注意的是这其中对CXL2.0的支持。

Dastidar说：“CXL绝对是一项新兴技术。在这种设备中，既可以缓存主机内存，也可以拥有加速的设备附加内存。通过可编程逻辑，可以提供更多的灵活性。以便将smartNIC连接为传统的PCIe