一种同轴转微带电路的互连结构.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种同轴转微带电路的互连结构,包括:腔体、射频玻璃绝缘子导体、介质基板、倒锥形微带电路和50欧姆特征阻抗微带电路,射频玻璃绝缘子导体的一端穿过腔体的侧壁上开设的圆孔、另一端位于腔体的圆孔内,构成一个50Ω特征阻抗同轴射频信号传输结构,介质基板安装在腔体的底壁上,倒锥形微带电路和50欧姆特征阻抗微带电路均设置于介质基板的上表面,倒锥形微带电路的一端与射频玻璃绝缘子导体穿出圆孔的一端连接,倒锥形微带电路的另一端与50欧姆特征阻抗微带电路连接。本实用新型采用倒锥形微带电路实现互连结构,

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220272721U

(45)授权公告日2023.12.29

(21)申请号202322199359.3

(22)申请日2023.08.15

(73)专利权人南京鼎仪电子科技有限公司

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