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3D片上光互连系统设计与仿真的开题报告

1.研究背景和意义：

3D电子封装技术的发展，使得借助于硅基互连技术的3D片上光互连技术，实现了大规模集成电路的高速高密度通信和计算。因此，3D片上光互连技术已经成为下一代高性能计算系统的重要研究方向之一。光互连可以使器件间的通信更快更可靠，降低通信延迟和功耗，提高系统的可扩展性和可靠性，因此在高速通信领域有着广泛的应用前景。

2.研究内容：

本研究将以3D片上光互连系统为研究对象，设计建立光互连网络模型，并开展网络拓扑结构的优化设计；建立光通信系统传输模型，并进行信道传输特性仿真和光学性能分析。通过仿真结果分析，得出光互连系统的设计方案，并通过实验验证。

3.研究方法：

本研究将利用光学软件建立片上光互连网络模型，再进行光学仿真，如光传输中的光学损耗、光谱散射干扰等。接着对光互连网络进行仿真验证，确定其在通信质量方面的性能。同时，还将进行实验验证并对仿真结果进行修正。

4.预期成果：

本研究旨在设计一个高性能的3D片上光互连系统，并基于光学仿真得出该系统的光学性能指标。根据仿真和实验结果，本研究将得出改进方案和优化建议，为3D片上光互连技术的发展提供重要的理论和实验支持。

5.参考文献：

[1]吕泽宇,张长成.3D片上光互连技术综述[J].半导体,2019,39(7):145-149.

[2]何立伟,王醒然,程志明.面向3D片上光互连设计的通信结构与算法研究[J].半导体技术,2019(7):43-50.

[3]马浩,徐澜,刘燕,等.微波及光互连高带宽片上电缆网络信号传输仿真研究[J].全球化智能技术创新与应用,2019(3):94-98.

[4]王怡然,肖芃芃,周玉,等.基于光效应的片上光互连研究进展[J].光电子?激光,2019,30(8):960-964.