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涂层导体用高钨含量NiW合金基带及其复合基带的研究的开题报告

一、选题背景

随着微电子技术的快速发展，对导电材料的需求越来越高。而具有高导电性和耐磨性的NiW合金被广泛应用于涂层导体中，例如电子封装材料、汽车部件以及印刷电路板等领域。然而，NiW合金的制备及其优化研究仍有待深入探究。

二、研究目的

本研究旨在制备高钨含量NiW合金基带及其复合基带，并探讨其结构与性能特点，为涂层导体领域中NiW合金的应用提供更优化的选择。

三、研究内容

1.合成高钨含量NiW合金基带及其复合基带

通过物理气相沉积、磁控溅射等方法制备高钨含量NiW合金基带及其复合基带，并分析其结构与表面形貌。

2.分析材料性质

采用X射线衍射分析、扫描电子显微镜、原子力显微镜等手段分析所制备的NiW合金基带及其复合基带的结构、材料性质与表面形貌，探究其优异性能原因。

3.评估涂层导体性能

将所制备的NiW合金基带及其复合基带作为涂层导体，在不同条件下进行导电实验、耐磨实验等，评估其导电性、耐磨性及长期稳定性。

四、预期成果

本研究将制备出高钨含量NiW合金基带及其复合基带，并深入探究其结构与性能特点，为涂层导体领域中NiW合金的应用提供更优化的选择。同时，本研究将弥补当前NiW合金制备及其应用领域中的知识空白，为相关领域中的发展与推广提供支持。