电子工艺实习报告.docVIP

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目录

实习目的和意义……………2

实习任务及要求……………2

三、实习的内容……………………2

3.1制版与焊接工艺……………2

3.1.1印刷电路板的制作工艺…………2

3.1.2手工焊接工具与材料……………2

3.1.3手工焊接的基本步骤……………3

3.1.4焊点的基本要求与缺陷分析…3

3.2常用电子元器件………………3

3.3电子产品的焊接流程及其调试…………4

3.3.1抢答器的工作原理…………………4

3.3.2装配工艺…………………5

实习心得体会…………………6

五、参考文献…………7

一、实习目的和意义

电子工艺实习是自动化专业的一个重要实践环节。它对培养我们大学生动手能力、实践能力和创新能力都有着十分重要的意义。通过电子工艺实习，会大大提高我们在电工、电子技术方面的实践技能。

在电子工艺实习中，我们要熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成电子成品的安装与焊接。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法。掌握电子产品的基本装配工艺知识，熟悉电子产品的安装调试过程，锻炼装配电子产品最基本的技能。了解电子产品的调试与维修方法。

二、实习任务及要求

1、必须自己动手完成指规定电路的制作，掌握元器件识别、检查、安装、焊接、调试等电子产品制作流程。

2、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子厂品的生产流程。

3、熟练掌握手工焊接的方法与技巧。

4、完成CD4511八路抢答器的安装与调试。

三、实习的内容

3.1制版与焊接工艺

3.1.1印刷电路板的制作工艺

根据电子产品制作的需要，通常有单面印刷电路板、双面印刷电路板和多面印刷电路板。在这里主要介绍最常用的单、双面印制板的工艺流程。单面印刷版的生产流程：覆铜板下料、表面去油处理、上交、曝光、成形、表面涂覆、涂助焊剂、检验。双面印刷版的生产流程是：下料、钻孔、化学沉铜、擦去表面沉铜、电镀铜加厚、贴干膜、图形转移、二次电镀加厚、镀铅锡合金、去保护膜、涂覆金属、成形、热烙、印制阻焊剂与文字符号、检验。

手工制作印制电路板的方法有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法、热转印法等。下面简单介绍一下热转印法手工制作单面印刷板，此法简单易行，精度较高，其制作工程如下：绘制电路图、打印电路图、裁剪电路板、热转印电路图、腐蚀电路板、清洗电路板、为电路板打孔、电路检查、涂抹助焊剂与阻焊剂。

3.1.2焊接工具与材料

焊接材料包括焊料（焊锡）和焊剂（助焊剂与阻焊剂），焊接工具在手工焊接时有电烙铁、铬铁架、尖嘴钳、平嘴钳、斜嘴钳、平头钳、剥线钳、镊子、一字起、十字起等。

3.1.3手工焊接的基本步骤

焊前准备

选用合适功率的电烙铁并对烙铁头清洁和上锡，通常使用的烙铁有30W、35W、40W、45W、50W。用刮刀或砂纸去除器件引线表面的氧化层，保持焊前清洁。

焊件装配

将元器件按工艺要求插装到印制电路板上。如：立式或卧式安装、贴紧或非贴紧安装等。

加热焊接

手工焊接通常用五步焊接法，五步焊接法的步骤是：准备施焊、加热焊件、融化焊料、移开焊锡、移开烙铁。

焊后清理

用无水酒精或者香蕉水清洁焊点周围的焊剂残留物，焊接不合格处需重新焊接和清洁处理。

质量检验

焊接结束后的质量检查对电子产品来说是非常重要的，它包括外观检验和电气性能检验。

3.1.4焊点的基本要求与缺陷分析

焊点的基本要求：具有良好的导电性、具有一定的机械强度、焊点表面光亮、清洁，焊点不应有毛刺和空隙。

手工焊接完毕后，焊点可能会存在虚焊、假焊、拉尖、桥连、空洞、堆焊等缺陷。不良焊点可能产生的原因：

1、形成锡球，锡不能散布到整个焊盘，烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

2、拿开烙铁时候形成锡尖，烙铁不够温度，助焊剂没