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回流焊接工艺课件

目录contents回流焊接工艺简介回流焊接工艺流程回流焊接工艺参数回流焊接工艺质量检测与控制回流焊接工艺发展趋势与展望实际案例分析

回流焊接工艺简介01

0102回流焊接工艺的定义它是一种熔融的焊料在流动的焊剂层上流动，通过毛细作用完成元器件与PCB板连接的过程。回流焊接工艺是一种表面组装技术中的焊接方法，利用加热的原理将焊料融化，将元器件与PCB板连接起来。

回流焊接工艺的特点回流焊接工艺具有高可靠性、高精度、高效率等特点，能够满足现代电子产品小型化、高密度、高性能的要求。回流焊接工艺的焊点质量好，一致性强，能够实现自动化生产，降低生产成本。

回流焊接工艺广泛应用于电子产品的制造中，如手机、电脑、电视、音响等，是现代电子产品制造中不可或缺的一环。回流焊接工艺在SMT生产线中占据着重要的地位，能够提高生产效率，降低生产成本，是现代电子制造行业中的重要技术之一。回流焊接工艺的应用场景

回流焊接工艺流程02

预热阶段预热阶段预热阶段的主要目的是使PCB和元件温度上升到稳定状态，同时使焊膏中的溶剂挥发，避免在加热阶段产生过多的蒸汽，导致焊接缺陷。温度控制预热阶段需要控制温度上升速率，以避免元件和PCB因过快加热而受损。时间控制预热阶段持续时间取决于PCB尺寸、元件密度和焊膏特性。

加热阶段的主要目的是将温度升高到焊膏的熔点以上，使焊膏完全熔化。加热阶段温度控制时间控制加热阶段需要控制最高温度和温度均匀性，以保证焊接质量。加热阶段持续时间取决于焊膏熔点、PCB和元件的热容量以及温度控制精度。030201加热阶段

回流阶段是焊接的关键阶段，此时焊膏中的金属粉末熔化并扩散到焊盘上，形成可靠的焊点。回流阶段回流阶段需要控制温度曲线和峰值温度，以保证金属粉末完全熔化和扩散。温度控制回流阶段持续时间取决于焊膏特性、金属粉末熔点和扩散速度。时间控制回流阶段

冷却阶段是将焊接好的PCB快速冷却，使焊点凝固并形成稳定的机械性能。冷却阶段冷却阶段需要控制冷却速度，以避免因过快冷却导致焊点产生裂纹或组织不均匀。温度控制冷却阶段持续时间取决于焊膏特性、PCB尺寸和元件密度。时间控制冷却阶段

回流焊接工艺参数03

预热温度指在焊接开始前，为了使PCB和元件预热，达到一定的温度范围，通常设定在焊膏熔点的30-50%。峰值温度指回流焊接过程中，焊料熔融温度的最高点，通常设定在焊膏熔点的80-90%。温度曲线指在回流焊接过程中，温度随时间变化的曲线，是控制焊接质量的关键参数。温度参数

指焊膏从接触焊盘到完全熔融所需的时间。加热时间指焊料从熔融状态到冷却凝固所需的时间。冷却时间指在设定温度下，焊膏达到稳定状态所需的时间。温度稳定时间时间参数

风速指吹向PCB和元件的风速，风速过快可能导致元件移位，风速过慢则影响散热效果。风向指吹向PCB和元件的风向，需要均匀吹向加热区域，避免局部过热或温度不均。空气流量指在回流焊接过程中，为了带走热量和控制温度场，需要控制的气流量。气流参数

123指焊膏中金属粉末、助焊剂和其他添加剂的比例和种类。焊膏成分指焊膏在印刷、点涂和贴片过程中的流动性和黏附性。焊膏黏度指焊膏中助焊剂的活性和对金属表面的润湿能力。焊膏活性焊膏参数

回流焊接工艺质量检测与控制04

通过肉眼或显微镜观察焊点外观，检查焊点是否饱满、无气泡、无空洞等缺陷。视觉检测自动光学检测（AOI）阻抗测试X射线检测利用高精度相机和图像处理技术，对焊点进行全面扫描和检测，识别出外观缺陷和焊接不良等问题。通过测量电路阻抗变化，判断焊点连接是否良好，是否存在虚焊或断路。利用X射线穿透金属，观察焊点内部结构，检测内部缺陷如空洞、未熔合等。质量检测方法

通过精确控制回流焊接过程中的温度曲线，确保焊料在适宜的温度和时间范围内熔融和固化。温度曲线控制合理设置焊接时间和压力，以保证焊点得到充分的熔合和连接。焊接时间与压力控制根据产品要求和工艺参数，选择合适的焊料和基板材料，以提高焊接质量。焊料与基板选择保持生产环境的清洁度和湿度，避免尘埃、湿气等因素对焊接质量的影响。环境控制质量控制措施

可能原因是温度不足或焊接时间太短。解决方案是调整温度曲线，延长焊接时间。焊点不饱满由于焊料在熔融过程中混入空气或挥发物。解决方案是优化温度曲线，减少空气混入。气泡可能是由于焊接压力不足或焊点污染。解决方案是增加焊接压力，清洁焊点表面。虚焊或断路由于焊料太稀或焊点冷却太快。解决方案是调整焊料成分，控制冷却速度。锡珠常见问题及解决方案

回流焊接工艺发展趋势与展望05

随着电子设备性能要求的提高，高温材料在回流焊接工艺中的应用越来越广泛，能够满足高温环境下稳定工作的需求。高温材料随着环保意识的增强，无铅、低铅等环保材料逐渐替代传统铅材料，降低对环境的危害。环保材料新材料的应用

激光焊接具有